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凯发app官方网站|狗万滚球|半导体属于什么行业_半导体发展前景如何
来源:凯发k8·[中国]官方网站 发布时间:2024-07-03
★✿,最后阐述了半导体发展前景狗万滚球★✿,分别从销售额★✿、发展状况以及2018-2023年全球半导体前景预测三个方面详细介绍★✿。
做什么的★✿:半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司★✿,IC设计公司依客户的需求设计出电路图★✿,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆★✿。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上★✿。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试★✿。
半导体产业的最上游是硅晶圆制造★✿。事实上★✿,上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的★✿,依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造★✿。
前面提到硅晶圆制造★✿,投入的是石英砂★✿,产出的是硅晶圆★✿。IC设计的投入则是「好人」们超强的脑力(和肝)★✿,产出则是电路图★✿,最后制成光罩送往IC制造公司★✿,就功德圆满了★✿!
IC制造的流程较为复杂★✿,过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括★✿:薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除★✿。薄膜制备★✿:在晶圆片表面上生长数层材质不同★✿,厚度不同的薄膜★✿;光刻★✿:将掩膜板上的图形复制到硅片上★✿。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3凯发app官方网站★✿,耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%★✿;
封装的流程大致如下★✿:切割→黏贴→切割焊接→模封凯发国际官网★✿。切割★✿:将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC★✿;黏贴★✿:把IC黏贴到PCB上★✿;焊接★✿:将IC的接脚焊接到PCB上★✿,使其与PCB相容★✿;模封★✿:将接脚模封起来★✿;
半导体下游应用需求随宏观经济波动★✿,宏观经济景气★✿,工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长★✿,数据显示★✿,全球GDP成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切★✿。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据披露★✿,全球半导体行业规模1994年突破1000亿美元★✿,2000年突破2000亿美元狗万滚球★✿,2010年将近3000亿美元★✿,2015年达到3363亿美元★✿,全球半导体行业已形成庞大产业规模★✿。其中★✿,1976-2000年复合增速达到17%★✿,2000以后增速开始放缓★✿,2001-2008年复合增速为9%★✿。近年来★✿,半导体行业逐步进入稳定成熟发展期★✿,预计2010-2017年复合增速为2.37%★✿。
2016年★✿,尽管宏观经济具有挑战性★✿,全球半导体行业的业绩仍超过了预期★✿。根据前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》数据显示★✿,2016年全球半导体产业销售额为3389.31亿美元★✿,创下有史以来最高年营收纪录★✿,相较2015年则微幅增加1.1%★✿,其中★✿,中国大陆市场的增幅最大AG凯发k8真人娱乐★✿!★✿,以9.2%领跑其它市场★✿。
2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元★✿,同比增长21.00%★✿,属2010年以来增长最快★✿、规模最大的半年度市场份额;其中★✿,二季度全球半导体市场规模约为979亿美元★✿,较上季增长5.7%★✿,较2016年第二季同比增长23.0%★✿。
全球半导体市场在周期性波动中稳步增长★✿,2016年市场规模已达到3389亿美元★✿。美国狗万滚球★✿、日本狗万滚球凯发app官方网站★✿、欧洲及亚太地区是目前全球半导体市场的主要分布地区★✿。其中★✿,以中国为核心的亚太市场已成为市场中心★✿,占据着六成的市场份额★✿,美国占两成★✿,欧洲★✿、日本各占一成★✿。但是2016年各区域市场增速差别很大★✿,美国★✿、欧洲市场衰减4★✿。5%左右凯发国际app首页★✿,★✿,亚太日本增加4%左右★✿。
半导体市场分为集成电路光电器件传感器和分立元件★✿。集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品★✿,占据着80%以上的市场份额狗万滚球★✿,传感器占一成凯发国际k8官网★✿,★✿,分立器件占半成★✿,光电器件占3~4%左右★✿;同时★✿,光电器件及传感器正成为带动市场持续增长的热点领域★✿。2016年传感器四场增长率达22%之多★✿。
在集成电路领域★✿,微处理器★✿、存储器★✿、逻辑电路及模拟电路是构成市场的四大类主要产品★✿,其中★✿,微处理器及存储器合计占据了一半左右的份额★✿。模拟芯片占18%★✿,逻辑芯片占1/3★✿,2016年模拟芯片增长6%★✿。
从市场应用的角度看★✿,通信领域仍为第一大应用市场★✿,占四成市场份额★✿,计算机领域占1/3市场★✿,消费电子占一成★✿,汽车电子★✿、工业和医疗各占7%★✿,政府和军事领域占1%左右★✿。
汽车电子开始成为半导体行业企业关注的下一个重要热点★✿,主要原因有★✿,汽车可能成为继电脑★✿、智能手机之后的第三个通用计算平台和互联网入口★✿,汽车自动驾驶技术的发展需要大量芯片支持★✿。目前各大半导体厂商都在积极布局★✿。如★✿,高通公司通过并购恩智浦半导体进军汽车电子市场★✿;安森美并购了Fairchild★✿,以补足其在中★✿、高压功率器件上的短版★✿;瑞萨则通过收购Intersil★✿,巩固其在汽车电子市场的地位等★✿。
全球半导体市场在经过2014年冲高之后★✿,达到3355亿美元★✿,增长9.8%★✿,然而接下来的2015与2016年凯发app官方网站★✿,己经连续两年处于徘徊期★✿,基本上止步不前★✿。虽然2017年大大超出市场预期天生赢家·一触即发★✿,★✿,一季度★✿、二季度同比增幅均回到两位数★✿,分别达18.1%★✿、23.8%★✿,2017年全年有望超过17%的增长★✿,但这一趋势并不可持续★✿,按产业的周期性规律波动凯发app官方网站★✿,预计2019年之后可能会有小幅的增长狗万滚球★✿。
原因在于半导体是需求推进的市场★✿,在过去四十年中★✿,推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场凯发app官方网站★✿,包括及平板电脑等★✿,未来将向可穿戴设备★✿、VR/AR设备转移★✿。
而目前推动半导体产业增长的主因之一★✿,智能手机已陷入颓势★✿,其数量在2014年增长28%之后★✿,2015年★✿、2016年仅增长7%和1%K8天生赢家一触发★✿,★✿,己达饱和★✿,而预期的下一波推手★✿,如AR/VR凯发app官方网站★✿、汽车电子及物联网等尚未达到预期★✿,尚处孕育之中★✿。
另外凯发app官方网站★✿,从技术层面观察★✿,工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡★✿,3DNAND闪存★✿,及2.5D★✿,TSV等都是技术方面的硬骨头★✿,在推进过程中难度不少★✿,都不太可能在短时期内会有很大的突破★✿。所以近期全球半导体业中出现许多大的兼并★✿,表明都在寻找出路★✿,也可以认为半导体业正处于关键的转折期★✿,预示着一场大的变革即将来临★✿。
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