k8凯发(中国)天生赢家·一触即发

　　制定ღ✿、架构设计到tape out的所有流程ღ✿。tape out是什么ღ✿，可能很多朋友不清楚ღ✿，那换个说法ღ✿，对于芯片设计而言ღ✿，简单通俗的说ღ✿，就是芯片在晶圆厂生产之前的所有流程都属于设计领域ღ✿。在芯片行业ღ✿，我们把仅从事芯片设计ღ✿，没有其他生产ღ✿、封装ღ✿、测试业务的grated Device Manufactureღ✿，全流程生产）ღ✿，国内的士兰微属于这类企业ღ✿，美国的

　　这张图表是2021年上半年全球十大IC设计公司营收排名ღ✿。注意这里的排名仅仅指公布财报数据的前十名ღ✿，有些公司可能更高ღ✿，但未公布数据ღ✿。这里只统计公布财报数据的前十名ღ✿。而且这里的数据仅指芯片设计公司ღ✿，不包括台积电ღ✿、格罗方德等晶圆厂ღ✿，也不包括芯片原材料和半导体设备公司ღ✿。我们可以看到ღ✿，榜单上基本被美国公司霸榜ღ✿。排第一的是高通ღ✿，第二的是英伟达ღ✿，后面的美国企业还有博通ღ✿、AMDღ✿、美满科技ღ✿、赛灵思ღ✿。除此之外ღ✿，台湾地区也有三家公司上榜ღ✿，分别是联发科ღ✿、联咏科技ღ✿、瑞昱半导体ღ✿。

　　芯片设计也分很多领域ღ✿，如果按照芯片的功能和应用来划分ღ✿，我们从具体的领域来对比一下国内芯片设计企业和国外的差距ღ✿！目前市场上的芯片可以分为处理器芯片ღ✿、通信芯片ღ✿、存储器芯片ღ✿、消费电子芯片ღ✿、时钟芯片ღ✿、FPGA芯片ღ✿、射频芯片等几大类ღ✿。

　　这一块国内和世界领先水平有较大差距天生赢家 一触即发ღ✿。世界范围内市占率份额最大的两家手机处理器厂商是高通和MTK（联发科）ღ✿。而苹果和三星这两家也有自己的手机处理器芯片ღ✿。而国内大部分手机厂商ღ✿，比如小米ღ✿、vivoღ✿、oppo都是用高通或者联发科的处理器芯片ღ✿！国内手机处理器设计的主要厂商是华为海思和紫光展锐ღ✿。具体的市场份额大家可以先看下2021年第三季度全球手机cpu的市占率情况ღ✿。

　　我们可以看到台湾的联发科已经排到了第一位ღ✿，高通紧随其后ღ✿。而大陆的紫光展锐也有10%的市占率ღ✿。而华为海思的市占率仅3%ღ✿。由于众所周知的原因ღ✿，台积电不能给海思代工先进工艺的芯片ღ✿，所以华为的麒麟芯片现在处境很尴尬ღ✿！下面一张图片是2020年第一季度到2021年上半年ღ✿，各季度全球手机cpu芯片市占率变化情况ღ✿。

　　我们可以看到华为海思受贸易战影响ღ✿，份额逐步下滑ღ✿。在华为海思受贸易战的影响下ღ✿，国内其他厂商只有紫光展锐比较能打ღ✿，紫光展锐的虎贲T7510芯片ღ✿，采用的是台积电12纳米工艺ღ✿，按照网上的说法ღ✿，这一款芯片相当于高通骁龙710系列ღ✿。但国内手机厂商里ღ✿，好像只有海信用过这款处理器芯片ღ✿。

　　微机处理器芯片就是我们台式电脑或笔记本电脑的处理器芯片ღ✿！这一领域ღ✿，我相信大家都对英特尔的芯片耳熟能详ღ✿。从奔腾处理器到酷睿i3ღ✿、i5ღ✿、i7ღ✿，英特尔一直领跑ღ✿！这个领域能够对英特尔构成威胁的ღ✿，估计只有AMD了ღ✿。这一块目前国内和美国差距极大ღ✿！目前国内企业有兆心在做x86的处理器ღ✿，这两年好像出了一款性能等同七代英特尔产品的处理器ღ✿。除此以外海光也在做微机处理器芯片ღ✿，不过用的amd的zen架构ღ✿，不清楚性能如何ღ✿。

　　微处理器（Micro-ProcessorUnitღ✿，MPU）和微控制器 （Micro-Controller Unit ღ✿，MCU） 现在的界限越来越模糊ღ✿，把两者一起介绍ღ✿。这一领域美国的德州仪器TI公司）ღ✿、飞思卡尔ღ✿，意大利的意法半导体ღ✿，日本的瑞萨电子ღ✿，领先这一块业务ღ✿。而国内我只知道深圳的科创板上市公司芯海科技是主营这一块业务的ღ✿。差距有多大ღ✿，就不太清楚ღ✿。

　　在GPU芯片这一块国内厂商和国外大厂差距极大ღ✿。大家看看自己用的笔记本电脑的显卡是哪个公司的就知道了ღ✿！整个GPU图形芯片领域ღ✿，包括独立显卡和集成显卡ღ✿。在具体市场份额方面ღ✿，英特尔得益于笔记本电脑天生赢家 一触即发ღ✿、传统PC行业的优势ღ✿，其核芯显卡市占率超过全球市场的三分之二ღ✿。

　　如果只看独立显卡ღ✿，美国著名企业英伟达是这一块绝对的王者ღ✿。在独显领域ღ✿，英伟达GPU芯片的市占率超过80%ღ✿。而我们国内做得比较好的景嘉微和中科曙光ღ✿。但国内企业在GPU这一块和英伟达ღ✿、英特尔ღ✿、AMD的差距巨大ღ✿，不是短时间能赶得上的ღ✿。图像处理GPU这一块ღ✿，国内必须要努力追赶ღ✿。ღ✿。

　　通信是一个很大的概念ღ✿，很大的范畴ღ✿！各种各样的通信芯片也是五花八门ღ✿！通信可以划分为手机移动通信ღ✿、wifi通信ღ✿、蓝牙通信ღ✿。

　　在移动通讯设备中最重要的器件就是射频芯片和基带芯片ღ✿，射频芯片负责射频收发ღ✿、频率合成ღ✿、功率放大ღ✿；而基带芯片负责信号处理和协议处理ღ✿。

　　提到基带大家可能都听过但是不了解具体是什么ღ✿，这个东西简单来说是手机通话和上网的必备组件ღ✿，也就是说没了它ღ✿，手机既不能通话又不能上网ღ✿，重要性不言而喻ღ✿。

　　全球移动通信市场经过1G-3G时代的发展ღ✿，到4G时代已有多家半导体厂商进入基带芯片市场ღ✿。然而ღ✿，5G基带芯片的性能要求和技术复杂程度要比前几代高得多ღ✿，目前全球只有高通ღ✿、华为海思ღ✿、紫光展锐ღ✿、三星和联发科研发出了5G基带芯片我睡过的七个大佬同时找上门ღ✿。英特尔的5G通信业务卖给了苹果ღ✿，到现在还没有推出5G基带芯片ღ✿。在基带芯片这块ღ✿，大陆有华为海思和紫光展锐两家企业ღ✿，台湾也有联发科ღ✿。其中海思依靠华为的通信技术和专利积累ღ✿，推出了巴龙系列基带芯片ღ✿，以及集成巴龙基带的麒麟处理器ღ✿；紫光展锐的虎贲T7520在中端市场将有一定的线G基带芯片方面还是美国的高通占据一定领先优势ღ✿。

　　射频芯片被誉为模拟芯片皇冠上的明珠ღ✿。射频芯片又分为射频收发芯片和射频前端芯片ღ✿。而目前射频前端芯片的复杂度更高ღ✿，所以我们重点关注一下射频前端芯片ღ✿。射频前端包括“1ღ✿：”滤波器（Filter）ღ✿、功率放大器（PA）ღ✿、开关（Switch/Tuner）ღ✿、低噪声放大器（LNA）四种器件“ღ✿。这四种器件 2020 年市场规模占比分别为 47%ღ✿、32%ღ✿、13%ღ✿、8%ღ✿。射频前端器件的技术难度从大到小为ღ✿：滤波器ღ✿、功率放大器（PA）ღ✿、开关/低噪声放大器（LNA）ღ✿。

　　市场格局方面ღ✿，2020年ღ✿，全球射频前端芯片的市场规模已经超过200亿美元ღ✿。具体企业市占率方面ღ✿，我们可以看一下这张图片ღ✿。

　　图片的横坐标是产品销售额ღ✿，纵坐标是增速ღ✿。在射频领域ღ✿，特别是手机射频前端领域我睡过的七个大佬同时找上门ღ✿，前五大公司思佳讯ღ✿、Qorvo威讯ღ✿、Qualcomm 高通ღ✿、博通ღ✿、Murata村田市场份额总计超过了85%ღ✿。国内的企业ღ✿，我只知道江苏无锡的卓胜微和芯朴科技做的射频前端芯片还不错ღ✿。射频前端器件采用特殊制造工艺ღ✿，且不同器件之间的工艺差别大ღ✿，美日巨头以 IDM模式垄断市场天生赢家 一触即发ღ✿，国内厂商大多是fabless模式ღ✿，国内厂商需要突破设计ღ✿、工艺两层壁垒ღ✿。

　　wifi芯片这个领域呢ღ✿，有较高的技术壁垒ღ✿、规模壁垒和认证壁垒ღ✿，目前Wi-Fi芯片行业竞争格局较为稳定ღ✿。目前WiFi芯片领域的主要参与者分为两类ღ✿，一类是以博通ღ✿、高通ღ✿、德州仪器ღ✿、Marvellღ✿、瑞昱ღ✿、联发科为首的传统全球IC设计龙头企业;另一类是以乐鑫科技ღ✿、南方硅谷我睡过的七个大佬同时找上门ღ✿、联盛德微电子为代表的新锐物联网IC设计商ღ✿。

　　这个领域ღ✿，美国的博通不论是市场占有率还是产品性能都位居世界第一ღ✿！大部分高端手机里的WIFI芯片都是博通的ღ✿！而台湾的联发科ღ✿、瑞昱也有一定的市场份额ღ✿。大陆在WIFI芯片做得比较好的ღ✿，我只知道乐鑫科技和珠海的全志ღ✿！

　　做蓝牙芯片的企业相当多ღ✿，这个领域我觉得技术含量不算特别高ღ✿，个人认为比WIFI芯片简单多了ღ✿。国内大大小小的芯片设计公司都有在做蓝牙芯片的ღ✿。这个领域不再多讲ღ✿。

　　存储芯片是一个高度垄断的市场ღ✿，全球市场基本被前三大公司占据ღ✿，且近年来垄断程度逐步加剧ღ✿。受全球市场寡头垄断格局影响ღ✿，中国企业的议价能力极低ღ✿，我国存储器芯片发展受限ღ✿。

　　在细分领域ღ✿，全球DRAM市场仍由三大巨头主导ღ✿，全球NAND Flash半数市场份额由三星和铠侠占据;在NOR Flash全球市场中ღ✿，我国企业兆易创新位列前三ღ✿。近年来国内厂商奋力追赶ღ✿，已在部分领域实现突破ღ✿，逐步缩小与国外原厂的差距ღ✿，其中ღ✿，兆易创新位列NOR Flash市场前三ღ✿，聚辰股份在EEPROM芯片领域市占率全球第三ღ✿，长江存储128层3DNAND存储芯片ღ✿，直接跳过96层ღ✿，加速赶超国外厂商先进技术ღ✿。但在市场份额方面ღ✿，由于DRAM和NAND Flash占据了存储芯片95%左右的市场份额ღ✿，我国部分企业虽然在NOR flash方面有所突破ღ✿，但仍未改变存储器芯片市场被韩美三巨头垄断的格局ღ✿。中国的存储器芯片厂商追赶先进任重而道远ღ✿。

　　说实话ღ✿，监控芯片是国内做得相当不错的芯片领域ღ✿！可以说监控芯片ღ✿，国内处于世界第一梯队ღ✿！世界一流ღ✿！目前国内安防监控企业比如ღ✿，海康威视和大华ღ✿。据我所知海康威视大部分的监控芯片还是用的华为海思的ღ✿！另外一些新兴的芯片设计公司也在做监控芯片ღ✿。世界范围内ღ✿，老牌的监控芯片厂商有美国的德州仪器（TI公司）ღ✿。

　　这一块国内做得还不错ღ✿。华为海思这一块国内最强ღ✿，另外中兴微电子ღ✿、福州瑞芯微ღ✿、Amlogic（晶晨半导体）都在做机顶盒芯片ღ✿，除了海思以外ღ✿，amlogic做得最好ღ✿。amlogic（晶晨半导体）是在美国硅谷成立ღ✿，但现在已回大陆注册ღ✿。除了大陆以外台湾的mstar之前也做得不错ღ✿，但这几年业务被海思和amlogic挤压得很厉害ღ✿。mstar中文名叫晨星半导体ღ✿，总部在台湾新竹ღ✿，已经被联发科收购ღ✿。

　　世界范围内知名的人工智能芯片有美国的英伟达ღ✿、英特尔ღ✿，荷兰的恩智浦ღ✿。国内知名的人工智能芯片设计企业有华为海思ღ✿、寒武纪ღ✿、地平线等等我睡过的七个大佬同时找上门ღ✿。现在国内做人工智能芯片的很多ღ✿，字节跳动ღ✿、阿里平头哥ღ✿、百度ღ✿、腾讯ღ✿，这些互联网公司也都挤进来内卷了ღ✿。但芯片行业不等同于互联网ღ✿，他们玩得转互联网ღ✿，但芯片行业没那么好整ღ✿，我们拭目以待ღ✿，看他们做出的芯片究竟怎样ღ✿。说句题外话ღ✿，人工智能芯片以及人工智能相关产业链在科技领域是一个热门领域ღ✿，很有利于“讲故事”ღ✿、“讲ppt”ღ✿、炒作ღ✿，对于部分公司炒高估值ღ✿、炒股价ღ✿，很有利ღ✿，你懂的ღ✿。所以挤进来做人工智能芯片的企业特别多ღ✿。但目前人工智能芯片市场还有待拓展ღ✿。中国企业目前在人工智能芯片业务这一块还没有特别拔尖的ღ✿。

　　其实汽车电子芯片是一个很大的范畴ღ✿，汽车电子芯片是汽车电子所有芯片的统称ღ✿。前面提到的MCU芯片也在汽车电子领域有很多应用ღ✿，除了MCU芯片以外ღ✿，无人驾驶芯片是近几年一个比较热门的领域ღ✿，但目前无人驾驶芯片落地还有些困难ღ✿，各大厂商都想抢跑ღ✿。除此之外ღ✿，汽车电子领域的芯片还包括传感器芯片ღ✿、一些模拟芯片ღ✿。

　　在汽车电子芯片整体的格局方面ღ✿，荷兰企业恩智浦ღ✿、美国企业德州仪器ღ✿、德国企业英飞凌ღ✿、日本企业瑞萨电子ღ✿、意大利的意法半导体是这一领域龙头ღ✿。

　　欧洲企业在这一领域有极大话语权ღ✿。恩智浦ღ✿、英飞凌ღ✿、意法半导体ღ✿、博世四家欧洲企业就占据全球30%的市场份额ღ✿。恩智浦目是由荷兰的飞利浦发展出来的企业ღ✿，2015年12月ღ✿，恩智浦收购了飞思卡尔之后ღ✿，开始成为汽车半导体和通用微控制器市场的领导者ღ✿。美国企业以德州仪器为代表ღ✿，日本企业以瑞萨电子为代表ღ✿。欧美日三足鼎立ღ✿。中国企业基本没有话语权ღ✿。国内在汽车电子这一块我就只知道比亚迪半导体做得不错ღ✿。其他没有特别有分量的公司ღ✿。

　　这一块国内做得不错ღ✿。深圳企业汇顶科技是这个领域龙头ღ✿，另外台湾的mstar和敦泰科技也做得不错ღ✿！据我所知ღ✿，触控芯片如果不涉及指纹识别的话ღ✿，本身并没有特别高的技术含金量ღ✿。如果涉及指纹识别ღ✿，那触控芯片难度增加不少ღ✿。而近一两年ღ✿，汇顶科技的触控芯片业务也受到强有力挑战ღ✿。希望中国芯片企业能在挑战中成长ღ✿。

　　这一块差距很大ღ✿！美国的厂商完全领先ღ✿！不同于消费电子行业ღ✿，时钟芯片偏向模拟ღ✿，好多产品可以卖好多年ღ✿！时钟芯片主要的市场都被美国公司把持ღ✿！国际知名的时钟芯片企业有美国的TIღ✿、Silicon Labs（芯科科技）ღ✿、micro chipღ✿。国内目前在做时钟芯片的企业有宁波奥拉半导体ღ✿、浙江赛思电子ღ✿、新港海岸ღ✿。但以上中国企业的时钟芯片产品与国外厂商差距明显ღ✿。

　　FPGA芯片这个领域ღ✿，国内厂商和美国厂商差距极大ღ✿。美国企业起步很早ღ✿，全球FPGA市场由巨头Xilinxღ✿，altera两大巨头垄断ღ✿，莱迪斯LatticeMicrosemi瓜分剩下大部分份额ღ✿。四大厂商不仅在芯片设计垄断ღ✿，而且还垄断了FPGA芯片配套的EDA软件ღ✿，芯片设计和EDA工具上都形成了极强的技术封锁ღ✿。Xilinxღ✿、Alteraღ✿、Lattice等公司通过近9000项专利构筑了牢固的知识产权壁垒ღ✿，并形成了非常强大的产业生态链ღ✿，四大厂商的市场占有率达到了96%ღ✿。

　　国内厂商方面ღ✿，据我所知ღ✿，只有紫光集团旗下的子公司紫光同创做的FPGA芯片还不错ღ✿，但和美国公司的差距很大ღ✿。

　　综合来看目前国内的芯片设计公司在世界处于什么发展水平呢？我的观点是整体落后ღ✿，局部细分领域（比如监控芯片我睡过的七个大佬同时找上门ღ✿、触控芯片）世界领先ღ✿！芯片设计相对于芯片生产来说ღ✿，芯片设计国内与世界领先水平有较大差距ღ✿，但没有像芯片生产那样大的差距ღ✿，我个人观点天生赢家 一触即发ღ✿，美国公司在设计领域处于第一梯队ღ✿，台湾公司和韩国公司处于第二梯队ღ✿，大陆企业的芯片设计的水平在世界范围内处于第二梯队和第三梯队之间ღ✿，可以说2.5梯队ღ✿。

　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片ღ✿，由于其形状为圆形ღ✿，故称为晶圆ღ✿。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构我睡过的七个大佬同时找上门ღ✿，而成为有特定电性功能的IC产品ღ✿。晶圆的原始材料是硅ღ✿，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅ღ✿。 晶圆制造是根据设计出的电路版图ღ✿，通过炉管ღ✿、湿刻ღ✿、淀积ღ✿、光刻ღ✿、干刻ღ✿、注入ღ✿、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线ღ✿，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片ღ✿。

　　晶圆制造目前在世界上的发展情况来看ღ✿，台湾的台积电在晶圆制造领域领先世界ღ✿，目前属于世界第一的水平ღ✿，台积电目前独一档ღ✿，第一梯队ღ✿，台积电之后有哪些？三星ღ✿、英特尔ღ✿、格罗方德ღ✿、UMC（联电）ღ✿、SMICღ✿、意法半导体ღ✿、PSMC（力晶）ღ✿、华虹ღ✿。大陆最强的中芯国际可以说属于2.5梯队ღ✿，大陆第二的华虹属于第三梯队ღ✿。以上芯片制造企业中ღ✿，台积电ღ✿、UMCღ✿、PSMC都是台湾企业ღ✿，英特尔是美国公司ღ✿，格罗方德本来是AMD的芯片生产部门ღ✿，后来独立出来被阿联酋的资金收购ღ✿，但目前格罗方德大部分工厂仍在美国ღ✿。意法半导体目前应该是欧洲在芯片生产领域最高水平的公司啦ღ✿！

　　从目前的新工艺的推进和老工艺的成熟度来看ღ✿，承载中国大陆芯片生产希望的中芯国际勉强处于第二梯队ღ✿，不说和台积电ღ✿、三星相比ღ✿，就是和台湾的UMC相比ღ✿，都略有差距ღ✿。而大陆芯片制造第二的华虹ღ✿，目前仅仅能够量产28纳米芯片ღ✿。芯片生产这一块ღ✿，大陆企业追赶先进制造ღ✿，任重而道远ღ✿！

　　EDA是电子设计自动化的英文简称ღ✿。EDA工具是指利用计算机辅助设计软件ღ✿，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计ღ✿、综合ღ✿、验证ღ✿、物理设计等流程的设计方式ღ✿。

　　目前ღ✿，在EDA工具方面ღ✿，EDA工具厂商的三巨头——cadenceღ✿、synopsysღ✿、mentor公司垄断了绝大多数市场份额ღ✿，其他EDA厂商很多都是在三巨头的阴影之下ღ✿，夹缝之中求生存ღ✿。

　　这三大公司的总部都位于美国加州ღ✿，其中cadence和synopsys都是美国公司ღ✿，而mentor本来也是美国公司ღ✿，不过现在已经被德国的西门子收购天生赢家 一触即发ღ✿。

　　而我们目前国内使用的EDA工具ღ✿，几乎现在开发流程就没有使用国产的工具ღ✿！目前三巨头垄断了绝大部分EDA工具ღ✿！以我本人经常使用的EDA工具为例吧ღ✿！IC验证工具方面用的最多的是synopsys公司的vcsღ✿、cadence公司的irunღ✿！code debug用的最多的是synopsys公司的verdiღ✿，以前读书时用过mentor公司的modelsimღ✿。

　　芯片生产需要大量的原材料ღ✿，比如硅晶圆ღ✿、光刻胶等等天生赢家 一触即发ღ✿。对于大家经常听说的***ღ✿，我们用最通俗的语言来概括它的原理ღ✿，就是投影仪+单反的原理ღ✿，将激光光束透射过画着线路图的掩模ღ✿，将芯片线路图成比例缩小投射到涂了光刻胶的硅晶圆上ღ✿，最终形成芯片的电路图ღ✿。所以硅晶圆和光刻胶是芯片生产过程中非常重要的原材料ღ✿。

　　芯片制造所需的原料有很多ღ✿，其中需求量最大的当属硅晶圆ღ✿。数据显示ღ✿，硅晶圆在芯片制造材料中占比最高ღ✿，达到37%ღ✿。硅晶圆制造行业整合现象早在上世纪90年代就已经出现ღ✿，经过三十年时间厮杀ღ✿，目前90%的市场份额都被日韩四巨头占据ღ✿。它们分别是信越化学ღ✿、环球晶圆ღ✿、胜高以及SK siltronღ✿。

　　在光刻胶领域ღ✿，全球有超过87%的市场份额都被美国罗门哈斯ღ✿、日本JSRღ✿、东京应化ღ✿、日本信越与富士电子材料这五家企业所垄断ღ✿，其中美国企业占到了15%市场份额ღ✿，而日本企业市场份额更是超过了75%ღ✿；美日垄断ღ✿！

　　美国公司应用材料目前排行业第一吧ღ✿！日本公司也有线年ღ✿，日本和韩国打芯片战ღ✿，禁止日本企业出口高纯度氟化氢及光阻剂等材料原材料给韩国ღ✿，韩国半导体制造厂只能停工ღ✿，即便不停工ღ✿，使用替代原料进行风险量产ღ✿，会使得到的芯片的可靠性问题受到客户们的强烈怀疑ღ✿，无疑将会引起不小的业内地震ღ✿。

　　芯片封装ღ✿，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上ღ✿，再把管脚引出来ღ✿，然后固定包装成为一个整体ღ✿。

　　封装国内最强就是长电了ღ✿，但封装是依赖于晶圆制造的ღ✿，与工艺相关ღ✿！除了长电之外还有华润微等企业ღ✿。

　　个人感觉芯片行业技术难度最低的就是测试和封装ღ✿。测试的话包括CP测试ღ✿、FT测试等等ღ✿，包括了芯片的功能测试ღ✿、可靠性测试ღ✿、老化测试等等ღ✿。

　　国内目前的芯片测试由封测厂来完成ღ✿，某些企业同时完成封装测试工作ღ✿，这些企业被称为封测厂ღ✿，而某些企业只进行测试工作ღ✿，这类企业被称为测试厂ღ✿。

　　芯片行业的设备业务主要指的是芯片生产ღ✿、封装ღ✿、测试过程中需要使用的设备ღ✿，比如晶圆制造过程中需要使用的***ღ✿、蚀刻机ღ✿，测试过程中需要使用的ATE测试基台ღ✿。***这个大家都耳熟能详了ღ✿，知道国内目前***的差距ღ✿，就不再多说ღ✿！先进***这一块荷兰的阿斯麦尔独家供货ღ✿，日本的佳能也生产一些低工艺的***设备天生赢家 一触即发ღ✿。

　　封测厂用的ATE测试基台等设备基本都是爱德万或泰瑞达等公司的产品ღ✿。爱德万是日本公司ღ✿，而泰瑞达是美国公司ღ✿，总部在马萨诸塞州ღ✿。这一块的市场份额几乎没有国内公司的蛋糕ღ✿。

　　设计流程中的第一个部分就是系统需求ღ✿，主要在这个环节进行芯片规格的制定ღ✿、方案的制定ღ✿，从而确认芯片的架构和功能ღ✿，负责这一块工作的主要是项目经理或芯片架构师ღ✿。

　　设计流程中的第二个部分就是IC设计ღ✿，主要完成芯片功能的实现ღ✿，所以这里的IC设计又可以称之为功能设计ღ✿，之所以称之为功能设计主要是与后面的DFT设计相区别ღ✿。IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计ღ✿。数字IC设计这一块ღ✿，是使用硬件设计语言HDL来完成对芯片功能的实现ღ✿。负责这一块工作的主要是数字IC设计工程师或RTL设计工程师ღ✿。

　　设计中的第三个部分就是数字IC验证这一块ღ✿。数字IC验证就是搭建验证环境实现对芯片功能及时序的验证ღ✿。这一步的验证仿真ღ✿，我们可以将其称之为前仿（相对于后仿而言）ღ✿。这一步的验证仅仅只是对芯片的功能进行验证ღ✿，并不对时序进行仿真ღ✿。负责这一块工作的主要是数字IC验证工程师ღ✿。

　　设计流程的第四个部分就是逻辑综合ღ✿，逻辑综合是将经过前仿验证过的RTL代码转换映射为门级电路的一个过程ღ✿。通俗来说这一流程是将代码转换为电路ღ✿。负责这一块工作的主要是逻辑综合工程师或数字IC设计工程师ღ✿。大公司项目多ღ✿，团队规模大ღ✿，一般会有专门的逻辑综合团队ღ✿，但小公司人力资源相对紧张ღ✿，经常会让数字IC设计工程师同时负责逻辑综合工作ღ✿。

　　设计流程的第五个部分就是DFT设计ღ✿，DFT是design for test的简称ღ✿，区别于功能设计ღ✿，DFT设计仅仅是针对测试所做的设计ღ✿，无关芯片功能ღ✿。

　　设计流程的第六个部分就是后端设计ღ✿，在数字后端中包括了CTSღ✿，也就是时钟树综合ღ✿。PR布局布线ღ✿。STAღ✿，静态时序分析ღ✿。后端设计完成之后天生赢家 一触即发ღ✿，芯片设计公司提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工ღ✿。这里的GDSII是一个二进制文件ღ✿，其中含有集成电路版图中的平面的几何形状ღ✿，文本或标签ღ✿，以及其他有关信息并可以由层次结构组成ღ✿。foundry厂用GDSII文件制作光刻掩膜版ღ✿。

　　晶圆加工部分ღ✿，是晶圆厂把IC设计公司提供的GDSII文件ღ✿，通过炉管ღ✿、湿刻ღ✿、淀积ღ✿、光刻ღ✿、干刻ღ✿、注入ღ✿、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线ღ✿，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片ღ✿。

　　项目经理ღ✿：负责产品规格的定义ღ✿、功能的定义ღ✿，全流程把控从架构设计到生产封测的各个环节ღ✿，包括开发策略ღ✿、资源调配ღ✿、流程优化及重组ღ✿。

　　芯片板级验证测试工程师ღ✿：负责芯片板级验证ღ✿。这个岗位与IC验证工程师的区别在于ღ✿，IC验证工程师是进行代码或者网表级别的功能验证或时序验证ღ✿。而芯片板级验证测试工程师是对流片后的样片进行板级的功能测试ღ✿、端口测试ღ✿、兼容性测试ღ✿、可靠性测试等等ღ✿。

　　ATE测试工程师ღ✿：主要负责芯片量产过程的CP测试和FT测试ღ✿，维护量产过程ღ✿，协同封测厂进行程序优化和良率提升ღ✿。

　　芯片封装工程师ღ✿：负责对芯片的封装设计工作ღ✿，完成封装选型ღ✿、打线图设计ღ✿、基板设计ღ✿、结构设计ღ✿、外形图设计ღ✿、射频仿真等等ღ✿。

　　芯片质量工程师ღ✿：负责芯片全流程质量问题的跟踪处理ღ✿，分析芯片的过程失效原因ღ✿，参与芯片产品端到端的质量管控ღ✿。k8凯发(中国)官方网站ღ✿，k8凯发国际官网ღ✿，半导体ღ✿。凯发国际app首页ღ✿，