k8凯发(中国)天生赢家·一触即发

　　是怎么被设计出来的呀？况且制造完ღ★ღ✿，后又是谁要负责卖这些芯片呢？换个说法ღ★ღ✿，这或许也该解读成ღ★ღ✿、那到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢？听说…和发哥叫 Fablessღ★ღ✿，而他们两种模式都会卖 IC 芯片?! 但台积电不卖芯片?! 这些 IC 产业新闻一天到晚出现的专业术语到底是什么意思呢?

　　IC 的中文叫「集成电路」ღ★ღ✿，在电子学中是把电路（包括半导体装置ღ★ღ✿、组件）小型化ღ★ღ✿、并制造在半导体晶圆表面上ღ★ღ✿。所以半导体只是制作 IC 的原料大内亚里沙ღ★ღ✿。

　　也就是说ღ★ღ✿，***媒体常称的半导体产业链ღ★ღ✿，正确一点来说应该叫 IC 产业链ღ★ღ✿，包括「IC设计」ღ★ღ✿、「IC制造」ღ★ღ✿、「IC封装」k8凯发ღ★ღ✿。

　　IC 设计的厂商包括发哥 (MTK)大内亚里沙ღ★ღ✿、联咏ღ★ღ✿、高通ღ★ღ✿，展讯等ღ★ღ✿，也就是PTT乡民常称的猪屎屋 (Design House)ღ★ღ✿。

　　芯片根据功能有很多种类ღ★ღ✿，比如计算机的CPU手机的 CPU 等等ღ★ღ✿。就连电子手表ღ★ღ✿、家电ღ★ღ✿、游戏机ღ★ღ✿、汽车… 等电子产品中也有自己的 CPU芯片ღ★ღ✿。

　　等等ღ★ღ✿，你说你不清楚什么是 CPU？CPU (CentralProcessing Unit) 又称中央处理器ღ★ღ✿、处理器ღ★ღ✿，是驱动整台计算机运作的中心枢纽ღ★ღ✿，就像是计算机的大脑ღ★ღ✿；若没有CPUღ★ღ✿，计算机就无法使用ღ★ღ✿。

　　我们平常看到的计算机或手机接口只是「屏幕」ღ★ღ✿，实际上真正运行的是 CPU ღ★ღ✿。它会执行完计算机的指令ღ★ღ✿、以及处理计算机软件中的数据后ღ★ღ✿、再输出到屏幕上面显示出来ღ★ღ✿。（手机就是一台小计算机）

　　比如高通设计完芯片电路k8凯发(中国)官方网站天生赢家·一触即发ღ★ღ✿。ღ★ღ✿、命名为「Snapdragon」后ღ★ღ✿，再交由三星代工晶圆制造ღ★ღ✿、再交由日月光代工封装芯片与测试ღ★ღ✿。

　　待成品完工后ღ★ღ✿，再送回高通进行产品销售ღ★ღ✿，和小米或三星等手机厂商洽谈新一代的手机机种ღ★ღ✿、有哪些要使用Snapdragon 芯片ღ★ღ✿。

　　***的 IC 设计的厂商包括了联发科(MTK, 发哥)ღ★ღ✿、威盛ღ★ღ✿、矽统ღ★ღ✿。联发科专门设计手机的通讯芯片ღ★ღ✿，威盛ღ★ღ✿、矽统则专攻计算机芯片组市场ღ★ღ✿。

　　这些 IC 设计厂商由于没有自己的晶圆厂ღ★ღ✿，也被称为Fabless凯发官网入口首页ღ★ღ✿、或无厂半导体公司ღ★ღ✿。这究竟是什么意思呢？

　　早期ღ★ღ✿，半导体公司多是从IC设计ღ★ღ✿、制造ღ★ღ✿、封装ღ★ღ✿、测试到销售都一手包办的整合组件制造商(Integrated Device Manufacturer, 俗称 IDM)ღ★ღ✿。

　　然而ღ★ღ✿，由于摩尔定律的关系ღ★ღ✿，半导体芯片的设计和制作越来越复杂ღ★ღ✿、花费越来越高ღ★ღ✿，单独一家半导体公司往往无法负担从上游到下游的高额研发与制作费用ღ★ღ✿。

　　因此到了1980年代末期ღ★ღ✿，半导体产业逐渐走向专业分工的模式──有些公司专门设计ღ★ღ✿、再交由其他公司做晶圆代工和封装测试ღ★ღ✿。

　　由于一家公司只做设计ღ★ღ✿、制程交给其他公司ღ★ღ✿，容易令人担心机密外泄的问题 （比如若高通和联发科两家彼此竞争的IC设计厂商若同时请台积电晶圆代工ღ★ღ✿，等于台积电知道了两家的秘密）ღ★ღ✿，故一开始台积电并不被市场看好ღ★ღ✿。

　　然而ღ★ღ✿，台积电本身没有出售芯片ღ★ღ✿、纯粹做晶圆代工ღ★ღ✿，更能替各家芯片商设立特殊的生产线ღ★ღ✿，并严格保有客户隐私ღ★ღ✿，成功证明了专做晶圆代工是有利可图的ღ★ღ✿。

　　因此ღ★ღ✿，我们可以根据上面提到的历史渊源与产业发展ღ★ღ✿，将现有的半导体产业链的厂商分成几种主要的模式ღ★ღ✿：

　　三星虽有自己的晶圆厂ღ★ღ✿、能制造自己设计的芯片ღ★ღ✿，然而因建厂和维护产线的成本太高ღ★ღ✿，故同时也为 Apple 的iPhoneღ★ღ✿、iPad的处理器提供代工服务ღ★ღ✿。

　　Intel 独排众议采用 Gate-Last 技术ღ★ღ✿、鳍式场效晶体管(FinFET)ღ★ღ✿，后才引起其他厂商争相复制ღ★ღ✿。

　　台积电对于 10 奈米级的投资金额约达台币 7,000 亿元ღ★ღ✿，对 3奈米 5奈米等级的投资金额亦已达5,000 亿元ღ★ღ✿、后续尚在增加中ღ★ღ✿。可见得想做晶圆代工ღ★ღ✿，没有一定资本额玩不起ღ★ღ✿。

　　晶圆代工与 IC 设计的电路有关ღ★ღ✿、不同的客户有不同的电路结构ღ★ღ✿，相当复杂ღ★ღ✿。中国的中芯半导体做晶圆代工十几年ღ★ღ✿，良率还是不高ღ★ღ✿、问题多多ღ★ღ✿。

　　一般能将良率维持在八成左右已经是非常困难的事情了ღ★ღ✿，台积电与联电的制程良率可以达到九成五以上ღ★ღ✿，可见***晶圆代工的技术水平ღ★ღ✿。

　　若与预期不符ღ★ღ✿，则 IC 设计公司得再修改电路设计图ღ★ღ✿，接着修改光罩图形ღ★ღ✿、制作新的光罩与芯片ღ★ღ✿，再送回来测试ღ★ღ✿。如此反复进行至少三次以上ღ★ღ✿，才能量产上市ღ★ღ✿。

　　与Foundry 相比ღ★ღ✿，需要进行品牌塑造ღ★ღ✿、市场调研ღ★ღ✿，并承担市场销售的风险ღ★ღ✿。一旦失误可能万劫不复ღ★ღ✿。

　　联发科原先的主力市场为中国的中低阶白牌手机厂ღ★ღ✿。虽在2016年推出高阶芯片 Helio X25 力图转型ღ★ღ✿，然而却几无客户采用k8凯发ღ★ღ✿。

　　原有的市场又被高通推出的中低阶芯片 Snapdragon 625/626 抢市ღ★ღ✿，价格战打得相当辛苦ღ★ღ✿。

　　联发科的去年 (2016) 获利仅240.31亿元ღ★ღ✿，创近四年来的最低数字ღ★ღ✿。今年三月ღ★ღ✿，联发科了延揽「擅长数字管理」的前中华电信董事长蔡力行担任共同执行长ღ★ღ✿，准备实行开支撙节和裁员(Cost Down)ღ★ღ✿。

　　但你以为 IC 设计公司只要直接设计出 IC 就行了吗？当然ღ★ღ✿，他们会需要一些工具ღ★ღ✿、与协作厂商的辅助ღ★ღ✿。

　　现在的芯片开发大内亚里沙ღ★ღ✿，可能是由分布在全球的一百多人团队ღ★ღ✿、合作至少六个月ღ★ღ✿，最后写下共约数百万行的Specღ★ღ✿。这么庞大的工程ღ★ღ✿，一定会有其他的辅助厂商或工具商ღ★ღ✿。但这又有谁呢？包括了ღ★ღ✿：

　　纯出售知识产权（IP）ღ★ღ✿，又称硅智财（SIP）ღ★ღ✿，包括了电路设计架构ღ★ღ✿、或已验证好的芯片功能单元ღ★ღ✿。

　　比如希望芯片上能有一个浮点运算功能时ღ★ღ✿，可以不用自己花时间从头开发ღ★ღ✿、向硅智财公司购买一个已经写好的功能即可大内亚里沙ღ★ღ✿。

　　又称为「没有芯片的公司」 (Chipless)ღ★ღ✿，没有晶圆厂ღ★ღ✿、也没有自己芯片产品ღ★ღ✿；为 IC 设计公司提供部分流程的代工服务ღ★ღ✿。

　　前者多用于 PC 和服务器上ღ★ღ✿，后者则几乎垄断了所有的行动通讯芯片ღ★ღ✿、市占率高达 95% 的智能型手机ღ★ღ✿。

　　后续的IC 设计和制程的部分都必须根据该 CPU 架构量身打造ღ★ღ✿。既然整个产业链是围绕在这个架构上去制造芯片凯发国际app首页ღ★ღ✿，ღ★ღ✿，则易形成垄断ღ★ღ✿。

　　根据上面的介绍后ღ★ღ✿，我们已经大致上对 IC 从最上游的设计ღ★ღ✿、到最下游的消费者贩卖的整个产业链流程ღ★ღ✿，有一个全盘的掌握了凯发国际官网首页ღ★ღ✿，ღ★ღ✿！

　　有了这样的产业链认知后ღ★ღ✿，就可以了解到各厂商间的竞合策略为什么这么制定ღ★ღ✿，并藉此来讨论一些有意思的产业消息啦ღ★ღ✿！（可以把上面提过的信息一一代入来进行分析ღ★ღ✿，并搭配之前的晶圆代工战争系列的知识服用）

　　本来是自己设计ღ★ღ✿、制造ღ★ღ✿、销售ღ★ღ✿，一手包办上中下游所有流程ღ★ღ✿，同时几乎垄断处理器市场的 Intel ღ★ღ✿，由于在 PC 往行动装置的转型速度甚缓K8凯发VIP入口ღ★ღ✿。ღ★ღ✿，导致现在的行动处理器市场几乎被「ARM+高通」ღ★ღ✿、也就是「ARM的电路架构加上高通设计的Snapdragon系列芯片」的模式垄断ღ★ღ✿。

　　（我们在本文前半部分的 Foundry 介绍提到过）晶圆代工厂的斥资和实体厂房庞大ღ★ღ✿，为了不让原先庞大的产线与产能闲置ღ★ღ✿，现在的 Intel 正在积极抢攻 ARM 芯片的晶圆代工业务ღ★ღ✿、与台积电抢攻 10 奈米制程ღ★ღ✿。

　　对于代工厂来说ღ★ღ✿，需要持续投入资本维持工艺水平ღ★ღ✿。若能即早上市k8凯发ღ★ღ✿，则代表当时的市场尚无竞争者ღ★ღ✿、可在一时之间垄断市场ღ★ღ✿。待竞争对手上市后ღ★ღ✿、再用降价的方式逼迫对手出局ღ★ღ✿，同时发布更新一代的技术ღ★ღ✿。

　　故若代工厂的技术一旦落后ღ★ღ✿、后续要追赶上竞争者的难度会相当大ღ★ღ✿。当初台积电和联电之所以拉开差距ღ★ღ✿，便是如此情形ღ★ღ✿。

　　因此 Intel 和台积电可以说是磨拳霍霍ღ★ღ✿；尤其 Intel 还有芯片销售等业务ღ★ღ✿，但台积电的本业是完全地仰赖代工ღ★ღ✿，可知此时正是危急存亡之秋ღ★ღ✿。

　　目前台积电预定今年第二季发布 10 奈米制程ღ★ღ✿、英特尔则要等到今年第四季ღ★ღ✿。然而目前外界仍看好 Intel 的技术更甚台积电一筹ღ★ღ✿。

　　（我们在本文前半部分的 IDM 介绍提到过）由于 IDM 厂能从上游设计到下游制造的过程中紧密协同合作k8凯发ღ★ღ✿，使其能在设计ღ★ღ✿、制造等环节达到最佳优化ღ★ღ✿，充分发挥技术极限ღ★ღ✿。也能提早测试并推行最新型的技术ღ★ღ✿。

　　因此你可以看到 Intel 常常技术领先ღ★ღ✿，包括了当初的Gate-Last 战争ღ★ღ✿。知名科技网站 VentureBeat 便指称ღ★ღ✿， 根据晶体管的数量和密度看来ღ★ღ✿，Intel的 10 奈米技术是超越台积电的ღ★ღ✿。

　　大家原先都老老实实的用统一标准命名ღ★ღ✿，直到 FinFET 制程上的命名惯例被三星打破ღ★ღ✿，厂商们开始灌水营销ღ★ღ✿。

　　事实上ღ★ღ✿，三星的 14 奈米和台积电的 16 奈米在 Intel 的标准之下ღ★ღ✿，都只有在Intel 20 奈米制程而已…

　　台积电之所以能成功ღ★ღ✿，是因为保密方案做的很到家──高通和联发科假若同时都交给台积电代工ღ★ღ✿，台积电会开独立产线ღ★ღ✿、让两方的设计信息在生产过程中隔开来ღ★ღ✿，让客户不用担心其商业机密被盗取ღ★ღ✿。

　　Intel 贩卖自己的处理器ღ★ღ✿，和高通等同样是贩卖自己的处理器的 IC 设计大厂ღ★ღ✿，彼此间存在的是相互竞争的关系ღ★ღ✿。因此对于高通来说ღ★ღ✿，就算制程技术有差ღ★ღ✿、找台积电代工的风险仍小于找 Intelღ★ღ✿。

　　我们今天介绍了 IC 产业链中ღ★ღ✿， IDM凯发k8娱乐官网app下载ღ★ღ✿，ღ★ღ✿、Foundryღ★ღ✿、Fabless 与Design Service 四种模式的企业ღ★ღ✿，并根据这些企业的优势和劣势ღ★ღ✿，来推测其在市场上的竞争策略ღ★ღ✿。希望您今天已对各厂商间的竞合关系有个大略上的了解ღ★ღ✿。

　　了小米汽车在市场中的布局和优势ღ★ღ✿，以及其面临的劣势与挑战ღ★ღ✿。小米汽车凭借品牌ღ★ღ✿、技术和成本三大核心优势

　　化数据 /

　　增长8%ღ★ღ✿，深圳增速最高ღ★ღ✿；消费类芯片大涨36% /

　　我们平常看到的计算机或手机接口只是「屏幕」k8凯发ღ★ღ✿，实际上真正运行的是 CPU 凯发国际k8官网ღ★ღ✿。它会执行完计算机的指令ღ★ღ✿、以及处理计算机软件中的数据后ღ★ღ✿、再输出到屏幕上面显示出来ღ★ღ✿。（手机就是一台小计算机）

　　第三代半导体以碳化硅ღ★ღ✿、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料ღ★ღ✿，用于高压ღ★ღ✿、高温ღ★ღ✿、高频场景大内亚里沙ღ★ღ✿。广泛应用于新能源汽车ღ★ღ✿、光伏ღ★ღ✿、工控等领域ღ★ღ✿。因此第三代半导体研究主要是集中在材料特征研究k8凯发ღ★ღ✿，本文主要是研究碳化硅的

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