凯发在线【芯片】工艺流程|西瓜公主|解读
来源：凯发k8·[中国]官方网站 发布时间：2024-07-28
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第二步✿ღ✿★：加工芯片封装测试✿ღ✿★，代表企业有✿ღ✿★：长电科技✿ღ✿★。从技术难度来说✿ღ✿★，比芯片加工低一些凯发在线✿ღ✿★，长电科技在这方面的技术虽然不能说是国际一流✿ღ✿★，但是已经做到国内第一西瓜公主✿ღ✿★，比如技术含量比较高✿ღ✿★，前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装✿ღ✿★，主要客户有✿ღ✿★：华为海思等芯片封装✿ღ✿★。
我们先看看✿ღ✿★，晶圆代工龙头台积电凯发在线凯发在线✿ღ✿★，十几年前布局封测领域✿ღ✿★，提出InFO和CoWOS封装技术✿ღ✿★。通过在苹果的A10芯片上运用InFO封装✿ღ✿★，减小了芯片的30%的厚度✿ღ✿★，拉开了与三星的差距✿ღ✿★，从而确立的晶圆代工厂第一的位置西瓜公主✿ღ✿★。2016年最高端的产品开始采用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提升 3到6倍凯发在线✿ღ✿★。目前台积电CoWoS 封装技术获得超过50个客户使用✿ღ✿★，封装成为台积电拉开与三星✿ღ✿★、英特尔距离的重要差异点凯发在线✿ღ✿★。
2018年台积电启动投资约700亿元人民币的先进封测厂✿ღ✿★，预计2020年完成设厂✿ღ✿★。台积电作为晶圆厂正深度参与封测领域✿ღ✿★。
