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　　集成电路设计环节是根据芯片规格要求凯发国际官网★◈✿，通过架构设计★◈✿、电路设计和物理设计★◈✿，最终形成设计版图★◈✿。其上游为 EDA 等工具供应商和半导体 IP 供应商凯发国际官网★◈✿，分别提供芯片设计所需的自动化软件工具和搭建系统级芯片所需的功能模块★◈✿。

　　晶圆制造环节是将设计版图制成光罩★◈✿，将光罩上的电路图形信息蚀刻至硅片上★◈✿，在晶圆上形成电路的过程鹰潭同城游★◈✿。芯片封装环节是将晶圆切割★◈✿、焊线★◈✿、封装★◈✿，使芯片电路与外部器件实现电气连接凯发国际官网★◈✿，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程鹰潭同城游★◈✿。芯片测试环节是对封装完毕的芯片进行功能和性能测试★◈✿，测试合格后★◈✿，芯片成品即可使用★◈✿。其上游为原材料和设备供应商★◈✿，主要提供所需的核心生产资料鹰潭同城游★◈✿。

　　其中★◈✿，集成电路设计产业是典型的技术密集型行业凯发国际官网★◈✿，是集成电路产业各环节中对科研水平★◈✿、研发实力要求较高的部分鹰潭同城游凯发国际官网★◈✿。芯片设计水平对芯片产品的功能★◈✿、性能和成本影响较大★◈✿，因此芯片设计的能力是一个国家或地区在芯片领域能力鹰潭同城游★◈✿、地位的集中体现之一凯发国际官网★◈✿。