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K8凯发官方|冈元厚子|下一个双成药业半导体封装第一黑马国家队紧急抢筹17000
来源：凯发k8·[中国]官方网站 发布时间：2024-11-20
2.研究机构DIGITIMES Research称ღღ◈，受云端AI加速器需求旺盛推动ღღ◈，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%ღღ◈。
3.10月30日ღღ◈，中国首席经济学家论坛理事刘煜辉在一次活动中分享了对未来市场的研判ღღ◈，本轮牛市的使命毫无疑问是“科技自强自立”ღღ◈。
4.10月30日ღღ◈，荣耀发布年度AI旗舰手机——荣耀Magic7系列ღღ◈。后续苹果ღღ◈，华位还有新品上市ღღ◈。
预计到2024年ღღ◈，全球半导体市场将达到6112.31亿美元ღღ◈，相较于前一年增长16%ღღ◈。进一步展望至2032年ღღ◈，该市场的复合年增长率预计将达到8.8%ღღ◈，届时市场规模有望扩大至13077亿美元ღღ◈。这一预测反映了半导体行业在未来十年内持续增长的趋势及其在全球经济中的重要性ღღ◈。
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在2023年10月17日冈元厚子ღღ◈，美国进一步升级了对芯片出口的管制政策ღღ◈。这一举措涉及“先进计算芯片和半导体制造设备”ღღ◈。更新后的管制规则更加严格K8凯发官方ღღ◈，特别是对于人工智能领域相关的芯片及设备ღღ◈，其出口限制得到强化K8凯发官方ღღ◈。
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